- 貼片機(jī) 10萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 貼片機(jī)10-30萬(wàn)左右
- 貼片機(jī)30萬(wàn)以上
- 回流焊 3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 回流焊3-10萬(wàn)之間
- 回流焊10萬(wàn)以上
- 波峰焊3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 波峰焊3-8萬(wàn)之間
- 波峰焊8萬(wàn)以上
- 絲印機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 絲印機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 絲印機(jī)10萬(wàn)以上
- 點(diǎn)膠機(jī)3萬(wàn)以?xún)?nèi)
- 點(diǎn)膠機(jī)3-10萬(wàn)之間
- 點(diǎn)膠機(jī)10萬(wàn)以上
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散料全自動(dòng)貼片機(jī)——T5
| 型 號(hào)： | |
| 電路板面積： | (mm) |
| 理論速度： | (cph) |
| 重復(fù)精度： | (mm) |
| 喂料器數(shù)量： | |
| 可貼元器件： |
訂購(gòu)熱線：400-998-9522
詳細(xì)介紹
簡(jiǎn)介：
散料專(zhuān)用全自動(dòng)貼片機(jī)，它通過(guò)真空吸嘴可以貼裝各種元件，是目前市場(chǎng)上性?xún)r(jià)比很高的散料自動(dòng)貼片設(shè)備。中小型企業(yè)、研發(fā)中心、軍工企業(yè)、研究院所貼片機(jī)的理想選擇�？煽抠N裝0402，0201，配置視覺(jué)對(duì)位系統(tǒng)，滿(mǎn)足高精密QFP IC或BGA等芯片的貼裝．除標(biāo)準(zhǔn)的圓形基準(zhǔn)點(diǎn)外，沒(méi)有絲印焊錫膏的方形PCB焊盤(pán)和環(huán)型穿孔焊盤(pán)，也可作為基準(zhǔn)點(diǎn)來(lái)識(shí)。
功能介紹：
1. 配置光柵尺,實(shí)現(xiàn)整機(jī)的高精密運(yùn)動(dòng)控制和高精密重復(fù)貼裝。
2. 整機(jī)采用花崗巖一體化設(shè)計(jì)制造的高精密運(yùn)動(dòng)平臺(tái)技術(shù)，有效保證貼片機(jī)長(zhǎng)期使用10年以上，運(yùn)動(dòng)精度改變很小，同時(shí)一體化的結(jié)果還具有抗震能力。
3. 整機(jī)采用高速運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)和高精密級(jí)導(dǎo)軌，有效提高貼片精度。
4. 不停機(jī)掃描拍照的技術(shù)，讓圖像高速拍照和高速識(shí)別貼裝稱(chēng)為現(xiàn)實(shí)。
5. 整機(jī)采用工業(yè)相機(jī)和高品質(zhì)鏡頭，確保視覺(jué)對(duì)位的高精度和準(zhǔn)確度，完成高精密元器件的視覺(jué)對(duì)位貼裝。
6. 可自動(dòng)視覺(jué)編程，編程簡(jiǎn)單,方便初學(xué)者便捷使用。同時(shí)可以導(dǎo)入電路板數(shù)據(jù)，方便小批量多品種產(chǎn)品的生產(chǎn)模式。
7. 可選配離線編程軟件，實(shí)現(xiàn)新產(chǎn)品高速導(dǎo)入。
8. 電路板定位裝置，方便各種電路的貼裝。
9. 整機(jī)具備電路板高度自動(dòng)檢測(cè)功能和元器件拾取失敗的報(bào)警功能，有效提高生產(chǎn)質(zhì)量。
10. 具有編帶式喂料器、管料喂料器、托盤(pán)區(qū)域。具備管料、散料的短料帶貼裝功能。
11. 具有離線上料功能，能夠在離線狀態(tài)下進(jìn)行散料上料。
12. 具備CAD數(shù)據(jù)導(dǎo)入離線編程功能，能夠?qū)AD軟件（protel，DXP,Cadence,Mentor Graphics）生成的PCB文件進(jìn)行編程。
13. 具備 Chips、SOIC、PLCC、TSOP、QFP、Flip chip、BGA 、uBGA、CSP、QFN、LCCC、3D-PLUS、LGA器件的貼裝能力。
14. 具有chip類(lèi)散料元件的自動(dòng)貼裝功能，拾取物料采用自動(dòng)拾取、貼裝物料采用自動(dòng)貼裝，且散料為隨意擺放，1次至少能夠貼裝60種散料，并配備4個(gè)散料托盤(pán)。
15. 具備自動(dòng)識(shí)別MARK點(diǎn)功能。
16. 2臺(tái)及以上設(shè)備之間具有連線功能。
散料全自動(dòng)貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
型號(hào)：T5
貼片頭數(shù)量：1 組
散料：240種
短帶料：188種
最小元器件：0201
最大元器件：<55
最大移動(dòng)范圍：660×485mm
Z 軸最大移動(dòng)范圍：20mm
貼裝面積：345×295mm
對(duì)位方式：視覺(jué)對(duì)位
底鏡相機(jī)：標(biāo)配1組
mark相機(jī)：2組
飛行對(duì)中相機(jī)：1組
喂料器數(shù)量：GF-08 32把/組*2組 64種編帶料；散料種類(lèi)：60個(gè)/組*2組 120種散料；8mm短帶供料器：4個(gè)/組*6組，24種短帶料（8MM），IC托盤(pán)1組（選配）
程序調(diào)用：二維碼掃描，自動(dòng)調(diào)用
設(shè)備聯(lián)網(wǎng)：具備網(wǎng)絡(luò)接口，支持MES功能
網(wǎng)絡(luò)接口：工業(yè)4.0智能網(wǎng)接口
運(yùn)動(dòng)系統(tǒng)：XY 軸采用日本松下伺服電機(jī)驅(qū)動(dòng)+高精密導(dǎo)軌+光柵尺定位
操作系統(tǒng)：WINDOWS XP/ WIN7（32bit）
編程方式：數(shù)據(jù)自動(dòng)/導(dǎo)入影像學(xué)習(xí)/鍵盤(pán)輸入/離線編程功能
壓縮空氣:80psi（0.5Mpa），氣體流量 80L/M
電源：220v，50Hz，3kw
外形尺寸：1050×1350×1450mm
重量：680kg
本頁(yè)關(guān)鍵詞：貼片機(jī),全自動(dòng)散料貼片機(jī),視覺(jué)散料貼片機(jī),散料貼片機(jī)
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