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	高溫氣氛焊接爐--R6
	12溫區(qū)，高達(dá)400度的高溫焊接。控溫精度±2℃，溫區(qū)總長(zhǎng)2.1m，爐膛高20mm，溫度均勻度±2℃，升溫時(shí)間＜30min，溫度范圍：室溫-400℃……




	大型真空共晶爐--H5/H6
	應(yīng)用于IGBT模塊、MEMS封裝、大功率器件封裝、光電器件封裝、氣密性封裝等。最高溫度350℃ — 450℃，焊接面積50030070mm……




	小型真空共晶爐—V4
	專業(yè)的工業(yè)級(jí)真空回流焊機(jī)，最高溫度為450℃(更高可選)，真空可達(dá)10^3mba，焊接面積380mm*310mm，爐膛高度80mm(其它高度可選)……




	RS系列真空回流焊--RS110/160/220
	同志科技推出的第三代小型真空回流焊設(shè)備。專為小批量生產(chǎn)、研發(fā)設(shè)計(jì)、功能材料測(cè)試等應(yīng)用設(shè)計(jì)的小型真空回流焊設(shè)備,真空可達(dá) 10^3mba.(10^6mba 選配 )……




	通道式真空回流焊接系統(tǒng)--V8L/V10L
	大幅減少焊錫中的焊接氣泡，使得空洞率低至1-2%，可用于PCB雙面焊接，適合批量生產(chǎn)，可連續(xù)投入生產(chǎn)線。生產(chǎn)節(jié)拍平均控制在30-60S……




	臺(tái)式在線式無鉛回流焊機(jī)--R350
	R350是一款臺(tái)式六溫區(qū)在線式無鉛回流焊，小型的六溫區(qū)在線式回流焊�？梢院附覤GA、CSP、QFP等各種元器件。焊接面積：600*350MM……




	臺(tái)式無鉛回流焊--T200C+
	單區(qū)40段控溫，具有在線測(cè)溫功能，溫控范圍在室溫-360 ℃，溫控精度± 2℃，冷卻系統(tǒng)：橫流式均衡快速降溫，PCB板尺寸：360*230mm……




	臺(tái)式氮?dú)鉄o鉛回流焊--T200N+
	單通道、具有在線測(cè)溫功能的臺(tái)式氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)；40段控溫，溫度準(zhǔn)確到± 2 ℃，升溫時(shí)間3min，溫度范圍：室溫 -360 ℃，有效工作臺(tái)面積：260mm *230mm……




	臺(tái)式氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)--T200N
	單通道、臺(tái)式氮?dú)鉄o鉛回流焊機(jī)；40段控溫，溫度準(zhǔn)確到± 2 ℃，升溫時(shí)間3min，溫度范圍：室溫 -360 ℃，有效工作臺(tái)面積：260mm *230mm……




	臺(tái)式無鉛回流焊機(jī)--T200C
	單區(qū)40段控溫，溫控范圍在室溫-360 ℃，溫控精度± 2℃，冷卻系統(tǒng)：橫流式均衡快速降溫，PCB板尺寸：360*230mm……




	六溫區(qū)全熱風(fēng)無鉛回流焊--TN360C
	六溫區(qū)全熱風(fēng)無鉛回流焊機(jī)，采用不銹鋼網(wǎng)帶，溫度范圍在室溫-360℃，升溫時(shí)間< 30min，傳送帶寬300mm，長(zhǎng)2100mm,爐膛高20mm……




	八溫區(qū)無鉛熱風(fēng)回流焊--A8
	8溫區(qū)無鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)，16加熱4冷卻，加熱區(qū)長(zhǎng)達(dá)2950mm，溫控范圍：室溫-360℃；溫控精度±1℃，可焊接PCB尺寸50-400mm，PCB供給高度900±20mm……




	十溫區(qū)氮?dú)鉄o鉛熱風(fēng)回流焊--A10N
	10溫區(qū)氮?dú)鉄o鉛熱風(fēng)回流焊機(jī)，擁有20加熱4冷卻，加熱區(qū)長(zhǎng)3650mm，溫控范圍：室溫-360℃；溫控精度±1℃,可焊接PCB尺寸50-400mm，PCB供給高度900±20mmH……




	全熱風(fēng)回流焊機(jī)--TN380C
	八溫區(qū)全熱風(fēng)回流焊機(jī)，可滿足各種SMT焊接的需要，同時(shí)可以用作固化爐來做固化，作到一機(jī)二用,傳送帶寬度:300mm,爐膛高度：20mm……