由于LED目前在LED背光市場、LED照明市場，已經(jīng)分別有飽和、成長潛力高但不同應(yīng)用需要分別打開的問題，使得LED產(chǎn)業(yè)需要更多新的應(yīng)用與方向，包括小間距LED顯示屏（廣告看板、室內(nèi)外超大屏幕）、車用LED、不可見光LED（UV、IR）、植物照明等，已經(jīng)證實是持續(xù)成長中的重要應(yīng)用，未來的發(fā)展，或多或少有機會和量子點技術(shù)，甚至是Micro LED技術(shù)有整合、發(fā)揮綜合效應(yīng)的機會。 

 

　　晶電副總謝明勛表示，LED產(chǎn)業(yè)中的多種特殊應(yīng)用，晶電都有掌握到對應(yīng)的技術(shù)，并積極開發(fā)與解決客戶的問題。 

 

　　統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，LED產(chǎn)業(yè)從2016年到2021年的年復(fù)合成長率（CAGR）為2%，顯示整體性的爆炸成長不容易發(fā)生，主要的LED應(yīng)用市場進(jìn)入成熟期，但更多特殊應(yīng)用仍然有高度成長潛力。 

 

　　謝副總指出，晶電在特殊應(yīng)用中，很看好的是量子點技術(shù)應(yīng)用在LED上，以及CSP LED在液晶電視用LED背光市場的發(fā)展。而量子點晶電已經(jīng)開發(fā)了數(shù)年的時間，目前已經(jīng)水到渠成，受到市場的關(guān)注。 

 

　　量子點技術(shù)加持小間距LED顯示屏 

 

　　晶電目前在LED顯示屏用的LED芯片產(chǎn)品，不但有紅光LED產(chǎn)能和技術(shù)、專利上的優(yōu)勢，給顯示屏用的RGB LED，在小間距市場的能見度和市占率很高，靠的就是獨特的芯片微縮尺寸，以及有效地處理成本和波長均勻度的問題。晶電透過導(dǎo)入量子點技術(shù)在小間距LED顯示屏上，可以發(fā)揮更好的顏色呈現(xiàn)，并且發(fā)光的效率也有所提升。 

 

　　目前LED顯示屏（LED廣告看板，LED Display）主要分成室內(nèi)屏、室外屏與半戶外屏，主要買主是商業(yè)空間經(jīng)營者，用于公共空間廣告影片、廣告海報輪播。過去這個領(lǐng)域的產(chǎn)品以低階LED產(chǎn)品為主，LED之間的間距比較大，同尺寸畫面內(nèi)的解析度相對比較低，使用的LED也比較少。 

 

　　不過，目前市場上LED芯片與封裝技術(shù)的進(jìn)步，可以微縮LED芯片尺寸，晶電在這方面的成果已經(jīng)受到市場肯定，可以縮小呈現(xiàn)畫面用的LED間距。如此一來，小間距LED顯示屏能有更高的解析度，觀眾可以親眼比較與觀賞，感受到相當(dāng)明顯的畫質(zhì)進(jìn)步，也有越來越多高階市場買主下單。 

 

　　謝副總認(rèn)為，更小尺寸LED的出現(xiàn)，代表以前在室外的大型顯示屏，有機會在室內(nèi)做到100寸、60寸這樣的規(guī)格，同樣是Full HD高畫質(zhì)，甚至是更高畫質(zhì)4K的產(chǎn)品，未來都有機會出現(xiàn)，不失為一個顯示產(chǎn)業(yè)可能的選項。 

 

　　確實，小間距LED顯示屏相比其他顯示技術(shù)，具有自發(fā)光、亮度高、色彩優(yōu)異、更新頻率快與易于維護(hù)等優(yōu)勢，憑藉著無縫拼接的特點，在拼接方面存在著較大的可塑性，在超大屏幕顯示領(lǐng)域，目前沒有其他技術(shù)能與之匹敵。主要應(yīng)用領(lǐng)域包含戰(zhàn)情室、會議室、控制中心、騎樓路側(cè)與專柜展臺。 

 

　　目前小間距點距規(guī)格中，以P1.6與P1.2的產(chǎn)品最多，因此需求最多的是1010 LED規(guī)格與0808 LED規(guī)格。受惠于市場需求，2015-2016年廠商積極開展小間距顯示屏。預(yù)估2015-2020年小間距顯示屏主流發(fā)展趨勢將從2015年P(guān)itch 2.5mm到2020年P(guān)itch 0.8mm。 

 

　　背光LED將受惠于量子點和CSP有新格局 

 

　　而量子點技術(shù)的導(dǎo)入也可以發(fā)揮在CSP的封裝上，未來有機會在手機用的LED背光、筆記型電腦、平板電腦的背光應(yīng)用到，創(chuàng)造更好的演色性，其實這樣一來，液晶屏幕采用量子點技術(shù)的LED當(dāng)背光源，呈現(xiàn)的色彩鮮艷與畫質(zhì)，不但不輸OLED，還比OLED面板更精彩，成本也會比較低。 

 

　　謝明勛也表示，2016年LED市場以CSP產(chǎn)品需求最受到業(yè)界矚目。晶電在CSP（芯片尺寸封裝）已經(jīng)掌握了良率和產(chǎn)品的可靠性，并且和終端設(shè)計已經(jīng)有良好搭配。 

 

　　晶電與客戶共同解決了液晶電視采用側(cè)發(fā)光式設(shè)計的背光用CSP LED，可望進(jìn)一步擴(kuò)大CSP整體的需求。 

 

　　來源：LEDside