鴻海將在半導(dǎo)體芯片開發(fā)上與夏普合作
時間:2020-02-24 11:37 來源:未知 作者:admin
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全球最大的電子產(chǎn)品代工服務(wù)（EMS）企業(yè)鴻海的董事長郭臺銘日前表示，將推動與夏普在半導(dǎo)體設(shè)計方面的合作。
鴻海計劃與英國半導(dǎo)體設(shè)計企業(yè)ARM(ARM Holdings)合作設(shè)立半導(dǎo)體晶片的開發(fā)和設(shè)計中心。似乎希望把夏普也納入這一合作框架，以提高相輔相成的效應(yīng)。
郭臺銘在香港接受了采訪。鴻海與ARM的設(shè)計開發(fā)中心計劃設(shè)在深圳。郭臺銘表示，以夏普的技術(shù)為基礎(chǔ)，加上臺灣的制造經(jīng)驗和大陸的年輕技術(shù)工作者，能夠創(chuàng)造出新的增長空間。
開發(fā)中心開發(fā)出來的晶片將主要用于夏普制造的電視機，鴻海還期待將這些晶片未來用于云業(yè)務(wù)。
來源：日經(jīng)中文網(wǎng)
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