智能手機“衰市”高通不信 但“新芯”市場顯然更受關注
時間:2020-02-24 11:15 來源:未知 作者:admin
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智能手機市場日漸疲軟，幾乎是手機行業(yè)的共識了，不過，移動芯片巨頭高通卻不認可這一說法。
近期，高通董事會執(zhí)行主席保羅·E·雅各布在一次峰會上表示，智能手機市場飽和的言論是“不合時宜”的，因為隨著技術不斷革新，智能手機也將可不斷發(fā)展。雅各布認為，未來5年，智能手機仍可賣出80億部。
高通新近發(fā)布的財報顯示，2016財年第四季度，高通營收63億美元，同比增長13 %，按美國通用會計準則計（GAAP），高通凈利潤為16億美元，同比增長51 %。
業(yè)界分析，上述財報的最大亮點是，高通芯片專利授權業(yè)務營收超出了預期，這與高通在第四季度，與國內手機廠商OPPO、vivo等簽署了專利授權協(xié)議有極大關系，正式得益于O/v兩家公司手機銷量爆發(fā)式增長，高通營收與凈利潤成績表現(xiàn)出色。
因此，在利益相關的驅動因素作用下，為促使手機廠商繼續(xù)發(fā)力智能手機市場，高通進行上述表態(tài)也就在情理之中了。
然而，隨著智能手機市場增速放緩，競爭不斷加劇，高通在手機芯片業(yè)務上的營收也面臨極大壓力。業(yè)界認為，高通的下一季度的財報可能無法達到分析師的預期。
幸運的是，高通擬470億美元收購恩智浦半導體公司后，市場對高通業(yè)務的關注點也轉移了，分析師們更為關注，高通在“新芯”市場的表現(xiàn)。
恩智浦主營NFC芯片，手機市場上多數(shù)NFC芯片都由恩智浦提供，因此高通收購恩智浦后，有可能切入NFC支付芯片市場，這是外界的第一個“新芯”領域。
除此之外，早前恩智浦收購了飛思卡爾，成為全球最大的汽車芯片廠商，外界看好高通收購恩智浦后，在車用芯片領域的表現(xiàn)。
來源：TechNews
本頁關鍵詞：芯片堆疊,3D芯片堆疊,真空爐
