表面組裝技術(shù)（Surface Mount Technology）的縮寫就是我們常說(shuō)的SMT貼片加工，是現(xiàn)代生產(chǎn)集成電路板不可或缺的工藝，SMT貼片加工工藝的好壞直接影響到了電路板的質(zhì)量，想要做好SMT貼片產(chǎn)品，首先就要對(duì)構(gòu)成Smt貼片加基本要素有清晰的認(rèn)識(shí)，接下來(lái)專注SMT貼片領(lǐng)域12年的靖邦電子就給大家介紹一下構(gòu)成Smt貼片加工工藝的八大基礎(chǔ)要點(diǎn)：

 

　　Smt貼片基本工藝構(gòu)成要點(diǎn)：

 

　　1、絲印-->2、點(diǎn)膠--> 3、貼裝 --> 4、固化 --> 5、回流焊接 --> 6、清洗 -->7、 檢測(cè) -->8、 返修

 

　　1、絲�。�

 

　　其作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。

 

　　2、點(diǎn)膠：

 

　　它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后 

　　面。

 

　　3、貼裝：

 

　　其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。

 

　　4、固化：

 

　　其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

 

　　5、回流焊接：

 

　　其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為回流焊爐，位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。

 

　　6、清洗：

 

　　其作用是將組裝好的PCB板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī)，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。

 

　　7、檢測(cè)：

 

　　其作用是對(duì)組裝好的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡、顯微鏡、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) （AOI）、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等。位置根據(jù)檢測(cè)的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

 

　　8、返修：

 

　　其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的PCB板進(jìn)行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。