在PCB板設(shè)計中，對工程師而言，電路設(shè)計是最基本的。但是很多工程師往往在復(fù)雜困難的PCB板設(shè)計時謹(jǐn)慎仔細(xì)，在基礎(chǔ)的PCB板設(shè)計時卻忽略一些要注意的地方，而導(dǎo)致錯誤出現(xiàn)。可能使很完美的電路圖在轉(zhuǎn)化成PCB板時出現(xiàn)問
從基材一次內(nèi)層線路圖形轉(zhuǎn)移經(jīng)數(shù)次壓合直至外層線路圖形轉(zhuǎn)移的加工過程中，會引起拼板經(jīng)緯向不同的漲縮。 從整個PCB制作FLOW-CHART中我們可以找出可能引起板件漲縮異常及尺寸一致性較差的原因及工序： 1、基材來料尺
一、目前現(xiàn)狀 大家都知道，因為印制線路板完成裝配后不能重工，所以因微空洞而報廢所造成的成本損失最高。雖然其中有八個PWB制造廠商因為客戶退件而注意到了該缺陷，但是此類缺陷主要還是由裝配廠商提出。可焊性問題
2015年，LED行業(yè)里光電引擎大受歡迎，將高壓線性恒流芯片，高壓燈珠生產(chǎn)在同一塊板上，大大節(jié)省了人工，降低了成本。在光電一體化的模塊中，高壓線性恒流芯片的性能表現(xiàn)決定了整個模塊以至于延伸到整個燈具的性能。
放眼回望令人類產(chǎn)生巨大變革的20世紀(jì)，許多新技術(shù)的產(chǎn)生讓我們印象深刻。計算機(jī)、電視機(jī)、手機(jī)等新事物的產(chǎn)生和迅速普及，不僅拉近了人與人之間的距離，也直接帶動了人類進(jìn)入信息社會。遺憾的是，組成這些電子機(jī)器的
焊膏的回流焊接是用在SMT裝配工藝中的主要板級互連方法，這種焊接方法把所需要的焊接特性極好地結(jié)合在一起，這些特性包括易于加工、對各種SMT設(shè)計有廣泛的兼容性，具有高的焊接可靠性以及成本低等；然而，在回流焊接
美國環(huán)球儀器公司中國/香港總經(jīng)理 李林炎 影響芯片級封裝(CSP)的產(chǎn)量和可靠性的因素有很多，操作員的錯誤和操作工藝是影響組裝產(chǎn)量的重要因素。 人為錯誤的幾個方面 傳送不適當(dāng)（人工或自動）可能對組裝元件的完整性
7月份的一項調(diào)查數(shù)據(jù)顯示，中國制造業(yè)還處于繼續(xù)萎縮狀態(tài)。以中小民營企業(yè)為調(diào)查對象的財新中國制造業(yè)采購經(jīng)理人指數(shù)(PMI)初值為48.2，創(chuàng)15個月新低，低于經(jīng)濟(jì)學(xué)家預(yù)測的49.7。制造業(yè)PMI低于50，表示行業(yè)處于萎縮狀
目前，消費市場上LED燈品牌眾多，質(zhì)量相差較大。業(yè)內(nèi)人士表示，由于LED市場缺乏相關(guān)國家標(biāo)準(zhǔn)，市場十分混亂，也給消費者的選購帶來了麻煩。 近日，北京市工商局公布了流通領(lǐng)域照明器材類商品質(zhì)量抽查檢驗結(jié)果。結(jié)果
