很多器件、芯片在焊接燒結時采用金錫預成型焊料，金錫（8020）焊料液相溫度是280度，也就是在280度的時候焊料成液態(tài)，那么我們用真空共晶爐時，焊接工藝是怎么樣的才能有較好的焊接結果呢？ 首先我們要確定材料，金
隨著光電和電子行業(yè)的發(fā)展,金錫共晶合金焊料作為一種新型的高性能無鉛焊料出現在各種不同的應用領域,國內外近年來對金錫共晶合金焊料研究的也非常的多。金錫共晶合金焊料的優(yōu)點非常的多:很高的強度,良好的抗熱疲勞性
前言： 目前電子行業(yè)中PCBA組裝中有SMT、 SMT+THT等混裝工藝，長虹產品采取更多的工藝方式是SMT+THT生產工藝。而現行的SMT+THT生產工藝中應用最廣泛的是焊接材料是錫膏和錫條、錫絲等。隨著器件愈趨集成化、多樣化，
□ 看圖快速學變頻器
在嵌入式開發(fā)中，經常會涉及到對電機的控制，目前交流電動機的變頻控制應用非常廣泛，所以我們來簡單看圖介紹下變頻器 (variable-frequency drive VFD) 假設各位已經了解電機的原理。 VFD 變頻器簡介 框圖 變頻器(Va
步進電機是將電脈沖信號轉變?yōu)榻俏灰苹蚓�位移的開環(huán)控制元件。在非超載的情況下，電機的轉速，停止的位置只取決于控制脈沖信號的頻率和脈沖數 2. 脈沖數越多，電機轉動的角度越大。 3. 脈沖的頻率越高，電機轉速越快
倒裝芯片與正裝芯片的制備工藝主要差異如下: ①倒裝芯片需要制備高反射層,通常采用Ag,Al,DBR等材料做反射層。 ②倒裝芯片采用了雙層布線結構,第二層JM20329-LGCA5D金屬為P、N大面積多層加厚金屬Bonding電極,簡單來講
1) IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須的設計、建立、實現和維護。根據某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經驗，為靜電放電敏感時期進行處理和保護提供指導。 2) IPC-SA-61A: 焊
回流焊工藝中，我們常把它們分為（預熱、恒溫、回焊、冷卻）4個階段，每個階段都有著其重要意義，和大家一起討論回流焊四大溫區(qū)的運作方式以及具體作用： 回流焊預熱區(qū)的作用 預熱是為了使焊膏活性化，及避免浸錫時
變頻器頻率范圍設定 隨著電力電子技術和自動化技術的不斷 進步和發(fā)展，各類低壓變頻器的性能也越來越先進，無論是在溫升、體積、噪聲還是功能、輸出特性等方面都有了很大的進步。隨之變頻器的各項參數也越來越多，
