本文分別從IGBT芯片體結(jié)構(gòu)、背面集電極區(qū)結(jié)構(gòu)和正面MOS結(jié)構(gòu)出發(fā)，系統(tǒng)分析了大功率IGBT芯片的技術(shù)現(xiàn)狀與特點，從芯片焊接與電極互連兩方面全面介紹了IGBT模塊封裝技術(shù)，并從新結(jié)構(gòu)、新工藝及新材料技術(shù)三方面分析了I
隨著半導體芯片技術(shù)和光學技術(shù)的發(fā)展，半導體激光器的輸出功率不斷提高，光束質(zhì)量得到明顯改善，在工業(yè)領(lǐng)域也獲得了更多應用。目前，工業(yè)用大功率半導體激光器的輸出功率和光束質(zhì)量均已超過了燈泵浦YAG激光器，并已
為了解決3D芯片堆疊時的液體冷卻問題，美國國防部先進研究計劃署(DARPA)與IBM、喬治亞理工學院合作展開芯片內(nèi)/芯片間增強冷卻計劃，如今已經(jīng)開發(fā)出一種使用絕緣介電質(zhì)制冷劑(以取代水)的途徑。
噴墨打印墨水是一種借助介于噴墨印刷機的噴頭與承印物間的電場力的作用，而在承印物表面預定區(qū)域噴射形成表示圖文信息印跡的液體油墨。未來噴墨墨水行業(yè)將呈現(xiàn)以下幾種發(fā)展趨勢。 1.高端專業(yè)的噴墨墨水，將更多地采
從四川出入境檢驗檢疫局遂寧辦事處官網(wǎng)獲悉，近日，經(jīng)該辦檢驗合格，遂寧嘉信電子有限公司生產(chǎn)的14.49噸PCB鉆孔下墊板成功出口韓國，實現(xiàn)遂寧轄區(qū)同類產(chǎn)品首次出口。 嘉信公司為2016年新建企業(yè)，為幫助其提高產(chǎn)品競
10月份以來，覆銅板廠商持續(xù)漲價。目前銅箔覆銅板處于超負荷生產(chǎn)狀態(tài)，蘋果及國產(chǎn)新品驅(qū)動仍處于銷售旺季，11-12月覆銅板繼續(xù)漲價值得期待，且明年銅箔覆銅板供給有望持續(xù)緊張。金百澤分析覆銅板漲價的背后邏輯，為P
國際銅價大漲，銅箔在成本躍增、仍供不應求，金居開發(fā)1日也宣示12月代工費續(xù)漲，牽動下游銅箔基板廠正密集在第4季傳統(tǒng)淡季與印刷電路板廠洽談漲價。 多家銅箔基板（CCL）廠透露，銅箔缺貨似已被印刷電路板（PCB）廠
隨著全球PCB產(chǎn)能持續(xù)向我國轉(zhuǎn)移以及下游產(chǎn)品需求大幅提升，印刷電路板產(chǎn)業(yè)將迎來快速擴容機遇。 工信部統(tǒng)計顯示，我國加工的各類終端電子產(chǎn)品如電視、顯示器、筆記本、手機等產(chǎn)量已占全球份額的50%以上，下游產(chǎn)業(yè)的
