亞微米半自動(dòng)倒裝共晶貼片機(jī)|倒裝共晶貼片機(jī)|亞微米共晶貼片機(jī)
時(shí)間:2020-05-23 14:11 來(lái)源:未知 作者:admin
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T1是一款多功能貼片機(jī)，也是一款亞微米倒裝共晶貼片機(jī)，提供高達(dá) 5 微米的貼片精度，適用于各類倒裝芯片、普通芯片的貼裝，可處理最小芯片間距低至 50 微米。
這一通用貼片平臺(tái)適用于非常廣泛的微組裝應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝，甚至可配置成 FC/SMD 返修系統(tǒng)。主要為中小批量生產(chǎn)，以及滿足原型制造、科研開(kāi)發(fā)和大學(xué)教研等領(lǐng)域的需求而設(shè)計(jì)。
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)
應(yīng)用：
倒裝芯片鍵合 (面朝下)
高精度芯片鍵合 (面朝上)
激光二極管,激光巴條焊接
VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
LED 封裝
微光學(xué)器件封裝
MEMS 封裝
傳感器封裝
3D 封裝
晶圓級(jí)封裝 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板貼裝
工藝：
熱壓
熱-超聲
超聲
回流、燒接 (金錫、C4、銦、共晶)
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
機(jī)械裝配
亮點(diǎn)：
貼裝精度：優(yōu)于5 μm
元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大工作區(qū)域：450 mm x 122 mm*
支持最大晶圓尺寸：8”
支持最大貼片壓力：700 N*
可配置成熱風(fēng)返修系統(tǒng)
手動(dòng)、半自動(dòng)配
特色：
自動(dòng)化工藝進(jìn)程及數(shù)據(jù)處理
分光鏡視像對(duì)位系統(tǒng)
工藝過(guò)程整合流程管理
實(shí)時(shí)工藝過(guò)程觀察攝像頭
智能系統(tǒng)軟件以及自適應(yīng)程序庫(kù)
不同系統(tǒng)間工藝程序通用讓渡，涵蓋很多互聯(lián)工藝
模塊化設(shè)計(jì)，極強(qiáng)的工藝靈活性
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)：
無(wú)手化芯片貼裝，去除了人員因素的影響
傲視群雄的貼裝精度，即開(kāi)即用，無(wú)需調(diào)整
實(shí)現(xiàn)對(duì)所有工藝參數(shù)的同步控制: 壓力、溫度、時(shí)間、功率、工藝環(huán)境、以及照明和視像
實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開(kāi)發(fā)時(shí)間
工藝開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單、便捷，支持工藝過(guò)程自動(dòng)記錄
快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)工藝
投資回報(bào)率高，一個(gè)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)所有的工藝應(yīng)用
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
視場(chǎng)（最�。�1.6mm*1.2mm
視場(chǎng)（最大）:20mm*15mm
元件尺寸（最�。�:0.125mm*.125mm
元件尺寸（最�。�:40mm*40mm
Φ軸微調(diào)： ±6°
工作臺(tái)Z軸行程：10mm
工作區(qū)域：280mm*117mm
加熱溫度（最高）400
貼片壓力（最大）700N
模塊和選件：
ACF模塊
植球模塊
貼片力控制模塊（自動(dòng)）
芯片加熱模塊
藍(lán)膜取片模塊
攝像頭移動(dòng)模塊
惰性氣體保護(hù)模塊
工藝視頻觀察模塊
摩擦模塊
基板加熱模塊
如果對(duì)倒裝共晶貼片機(jī)、共晶貼片機(jī)、亞微米共晶貼片機(jī)、亞微米倒裝共晶貼片機(jī)等產(chǎn)品感興趣聯(lián)系我們。13701314315
這一通用貼片平臺(tái)適用于非常廣泛的微組裝應(yīng)用領(lǐng)域，涵蓋了幾乎所有的微組裝貼片工藝，甚至可配置成 FC/SMD 返修系統(tǒng)。主要為中小批量生產(chǎn)，以及滿足原型制造、科研開(kāi)發(fā)和大學(xué)教研等領(lǐng)域的需求而設(shè)計(jì)。
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)
應(yīng)用：
倒裝芯片鍵合 (面朝下)
高精度芯片鍵合 (面朝上)
激光二極管,激光巴條焊接
VCSEL, PD, 鏡頭組件封裝
LED 封裝
微光學(xué)器件封裝
MEMS 封裝
傳感器封裝
3D 封裝
晶圓級(jí)封裝 (W2W, C2W)
芯片到玻璃基板、芯片到柔性基板貼裝
工藝：
熱壓
熱-超聲
超聲
回流、燒接 (金錫、C4、銦、共晶)
膠粘工藝
固化 (紫外線、溫度)
機(jī)械裝配
亮點(diǎn)：
貼裝精度：優(yōu)于5 μm
元件尺寸：0.125 mm x 0.125 mm - 100 mm x 100 mm*
最大工作區(qū)域：450 mm x 122 mm*
支持最大晶圓尺寸：8”
支持最大貼片壓力：700 N*
可配置成熱風(fēng)返修系統(tǒng)
手動(dòng)、半自動(dòng)配
特色：
自動(dòng)化工藝進(jìn)程及數(shù)據(jù)處理
分光鏡視像對(duì)位系統(tǒng)
工藝過(guò)程整合流程管理
實(shí)時(shí)工藝過(guò)程觀察攝像頭
智能系統(tǒng)軟件以及自適應(yīng)程序庫(kù)
不同系統(tǒng)間工藝程序通用讓渡，涵蓋很多互聯(lián)工藝
模塊化設(shè)計(jì)，極強(qiáng)的工藝靈活性
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)的優(yōu)勢(shì)：
無(wú)手化芯片貼裝，去除了人員因素的影響
傲視群雄的貼裝精度，即開(kāi)即用，無(wú)需調(diào)整
實(shí)現(xiàn)對(duì)所有工藝參數(shù)的同步控制: 壓力、溫度、時(shí)間、功率、工藝環(huán)境、以及照明和視像
實(shí)時(shí)的觀察和反饋大大縮短了工藝開(kāi)發(fā)時(shí)間
工藝開(kāi)發(fā)簡(jiǎn)單、便捷，支持工藝過(guò)程自動(dòng)記錄
快速實(shí)現(xiàn)將研發(fā)工藝轉(zhuǎn)化到生產(chǎn)工藝
投資回報(bào)率高，一個(gè)平臺(tái)實(shí)現(xiàn)所有的工藝應(yīng)用
亞微米倒裝共晶貼片機(jī)技術(shù)參數(shù)：
視場(chǎng)（最�。�1.6mm*1.2mm
視場(chǎng)（最大）:20mm*15mm
元件尺寸（最�。�:0.125mm*.125mm
元件尺寸（最�。�:40mm*40mm
Φ軸微調(diào)： ±6°
工作臺(tái)Z軸行程：10mm
工作區(qū)域：280mm*117mm
加熱溫度（最高）400
貼片壓力（最大）700N
模塊和選件：
ACF模塊
植球模塊
貼片力控制模塊（自動(dòng)）
芯片加熱模塊
藍(lán)膜取片模塊
攝像頭移動(dòng)模塊
惰性氣體保護(hù)模塊
工藝視頻觀察模塊
摩擦模塊
基板加熱模塊
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