時間:2020-02-22 09:52　來源:未知　作者:admin 點擊:次

近幾年來面板行業(yè)的高速發(fā)展，國內(nèi)廠商瘋狂擴產(chǎn)后，產(chǎn)品的供給和需求關(guān)系得到了基本緩和，廠商開始轉(zhuǎn)而重視產(chǎn)品“質(zhì)”的提升。顯示面板行業(yè)將朝著高分辨率的畫面、曲面、超薄平面、輕薄化、可彎曲化、高動態(tài)HDR、高對比度及廣色域的趨勢發(fā)展，由此Mini-LED應(yīng)運而生。
根據(jù)預(yù)測，2019年Mini-LED將正式爆發(fā)，進入商品化階段。目前，全球主流廠商已基本完成了Mini-LED背光的研發(fā)進程，進入小批量試樣或大批量供貨階段。國內(nèi)各大企業(yè)也在緊鑼密鼓的進行工藝研究，加快投放市場的進程。

Mini-LED采用LED芯片尺寸為微米等級，每張Mini-LED線路板上通常會有數(shù)千個芯片，上萬個焊點，以連接RGB三色芯片。如此巨量的焊點，給芯片的封裝焊接帶來了很大的難度。今天我們一起來了解一下焊接工藝。
相比傳統(tǒng)的回流焊焊接工藝，Mini--LED對工藝的要求達到了極致，據(jù)統(tǒng)計，焊接不良有40%以上是因為印刷工藝引起的，40%是由焊接引起的。其它20%和錫膏、基板材料有很大關(guān)系。對于Mini-LED的可靠焊接，對設(shè)備回流焊、焊接工藝、材料（錫膏）都提出了更高的要求，三者缺一不可。
設(shè)備-真空回流焊：
Mini-LED的焊盤更小、錫膏量更少、芯片更小，對焊接設(shè)備的要求、溫度均勻度等工藝參數(shù)提出了更高的要求。目前焊接出現(xiàn)的問題包括：
1、芯片位移：芯片焊接之后有移動，需要減少裸芯片焊接后的移動。
2、芯片旋轉(zhuǎn)：因為Mini-LED芯片本身間距只有0.8mm、0.6mm、0.4mm甚至更小，那么在焊接過程中，芯片本身在氣氛環(huán)境下容易旋轉(zhuǎn)，影響不良。
3、空洞率高：目前氮氣回流焊焊接之后，采用低空洞率錫膏，焊接后空洞率也就控制到10%左右。普通的錫膏，焊接后空洞率可能達到15%以上。空洞率太高，長期使用因為導(dǎo)熱效果或可靠性問題可能會導(dǎo)致產(chǎn)品不良。
4、虛焊：在選擇回流焊的時候，氧氣含量是個很重要的指標(biāo)，如果氧含量不能控制到100ppm以內(nèi)，甚至更低，有可能導(dǎo)致產(chǎn)品的虛焊。同時溫度均勻度不達標(biāo)也是一個很重要的因素。整個爐腔內(nèi)的溫度均勻度如果達不到2度以內(nèi)，就會導(dǎo)致部分芯片虛焊不良。
以上這些問題也是用戶選擇真空焊接爐很重要的參數(shù)。一定要多去測試，一定要嚴(yán)格控制技術(shù)指標(biāo)。畢竟一塊電路板上面9000多顆芯片，有幾個不良導(dǎo)致最終產(chǎn)品的不良是很大的一件事。

筆者是測試行業(yè)內(nèi)多家回流焊和真空回流焊爐，多次失敗，歷經(jīng)一年多的時間才測試成功后的有感而發(fā)。前面走的彎路太長了。